国产手机维修培训 

主题

内容简介

要求（效果）

手机基础

1.电路基础考核
2.手机维修专业术语
3.上课时间、专业课程安排及班级管理告知
4.手机网络基础
5.手机功能、应用及系统
6.手机的组成

1.明白常用电子元件符号、特性、极性、检测与代换
2.记住手机维修中图纸中常用的维修专业术语
3.明白上课时间及课程安排并遵守班级管理制度
4.了解手机的基本网络
5.了解手机功能、应用及系统及内部电路组成

手机硬件

1.手机十大基本硬件的讲解
2.触屏的讲解
3.显示屏的讲解
4.送话器的讲解
5.听筒的讲解
6.扬声器的讲解
7.马达的讲解
8.耳机接口、USB尾插接口的讲解
9.按键的讲解
10.摄像头的讲解
11.SIM卡及T-Flash卡座的讲解
12.手机常用电子元件电阻、电容、电感、晶振、  二极管、三极管、场效应管、供电管的讲解
13.磁控开关的讲解
14.接插件及屏蔽件的讲解
15.后备电池的讲解
16.电池座的讲解
17.WIFI\BT芯片的讲解
18.GPS芯片的讲解
19、基带芯片的讲解

1.明白各硬件在手机中的作用并能识别
2.掌握各硬件损坏造成的故障与检修

手机电路

1.手机信号工作流程讲解；
2.手机开机工作流程（开机电路）讲解；
3.手机开机电流变化讲解；
4.手机射频电路讲解；
5.手机电源电路讲解；
6.手机音频电路讲解；
7.手机逻辑电路讲解；
8.手机外围易损电路讲解；

1.明白电路中元件的作用；
2.明白电路工作流程；
3.掌握电路中易损元件造成的故障；
4.掌握电路中常见故障与检修；

手机拆装

1.工具准备及心理准备
2.讲解手机结构
3.拆装注意事项
4.学员动手拆装手机

1.掌握手机结构及拆装技法
2.能够独立拆装手机

手机焊接

1.拖锡技法
2.屏蔽件拆焊技法
3.飞线技法
4.贴片电阻、电容、电感等电子小元件拆焊技法
5.USB接口、SIM卡座、排插座等塑胶元件拆焊技法
6.QFP封装的芯片焊接技法
7.BGA封装的芯片焊接技法
8.加胶BGA封装芯片的焊接技法

1.掌握手机焊接技法；
2.能够独立完成焊接任务；

手机刷机、解锁

1、了解手机系统及何为刷机
2、何种情况需要刷机
3、刷机方法及方式
4、如何进入刷机模式
5、刷机途径
6、刷机模式讲解
7、如何解锁

1.掌握手机刷机的方法与解锁方法
2.能够独立完成常用品牌智能手机的刷机与解锁

手机维修总结

1.手机检修原则
2.手机进水机如何检修
3.手机摔坏如何检修
4.手机常见故障与检修

1.掌握手机常见故障与检修
2.能够独立维修常见故障